打造半导体领域全球领军企业

　　在全球半导体产业快速发展的浪潮中，中国企业正以前所未有的速度和决心，在多个领域实现突破。天岳先进作为国内第三代半导体材料的领军企业，正以其卓越的技术实力和市场竞争力，在半导体产业“换道超车”。

　　近日，天岳先进董事长宗艳民在接受中国证券报记者专访时表示，公司将继续秉承“创新驱动发展”的理念，以国家重大战略需求为导向，持续深耕第三代半导体材料，打造半导体领域全球领军企业，为推动产业进步贡献中国智慧和力量。

　　市占率居全球前列

　　天岳先进自成立以来，始终致力于第三代半导体材料——碳化硅(SiC)的研发、生产与销售。公司自主研发并攻克了碳化硅衬底制备的全流程工艺，荣获国家科技进步奖一等奖。宗艳民表示：“天岳先进始终站在科技创新的前沿，以国家重大战略需求为导向，深耕半导体材料领域，致力于打造具有国际竞争力的碳化硅产品。”

　　宗艳民介绍，经过多年的技术积累和产业布局，公司已经形成了从原材料到成品的全流程生产体系，并成功攻克了碳化硅衬底制备的关键技术难题。“公司自主研发的半绝缘型和导电型碳化硅衬底材料，凭借优异的性能和稳定的质量，赢得了国内外客户的广泛认可，连续多年在全球市场占有率中名列前茅。”

　　“公司自主研发的半绝缘型碳化硅衬底产品，实现了我国核心战略材料的自主可控，连续多年全球市场占有率排名前三。”宗艳民告诉记者，半绝缘型碳化硅衬底主要用于5G通讯等领域。

　　2022年，天岳先进登陆上交所科创板，并开始重点布局导电型碳化硅衬底材料。据介绍，导电型碳化硅衬底主要应用于电力电子领域，终端应用非常广泛。“包括新能源汽车、风光新能源发电、储能、轨道交通、电网、白色家电等需要高效电力转换的领域，碳化硅半导体都有用武之地。”宗艳民说。

　　近年来，全球能源向电气化、绿色化转型趋势明确。电气化智能化的应用，包括电动汽车、电动飞行器、轨道交通等发展，高效电能转化需求推动电力电子领域的加速发展，第三代半导体行业发展势头迅猛。

　　自上市以来，天岳先进的经营规模不断壮大，目前已保持了连续9个季度的营业收入增长。根据行业调研机构统计，2023年公司的导电型碳化硅衬底材料市占率已经位列全球前三，不仅实现了关键半导体材料的自主可控，还实现了半导体材料的“出海”，在国际市场具有竞争力和较高影响力。

　　技术创新引领行业发展

　　技术创新是天岳先进保持领先地位的核心动力。在宗艳民看来：“技术创新是企业发展的灵魂。天岳先进始终将技术创新作为企业发展的第一要务，不断加大研发投入，推动产品和技术的持续升级。”

　　天岳先进所在的第三代半导体行业，是前沿新兴领域，需要大量的技术创新和研发投入。公司设有多个国家和省级研发平台，如碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心、国家级博士后科研工作站、山东省碳化硅材料重点实验室等国家和省级研发平台等，承担了国家和省部级研发和产业化项目50多项。

　　作为第三代半导体材料，碳化硅半导体材料具有极高的制备难度，目前市场主要还以6英寸衬底为主。按照半导体行业发展规律，晶圆大尺寸化带来的成本优化能有效控制碳化硅成本。行业数据表明，从4英寸到6英寸、8英寸，每次晶圆迭代，单位成本大约以百分比两位数的幅度下降。

　　宗艳民表示：“从长期来看，8英寸晶圆将有助于碳化硅器件在更多应用领域实现大规模商业化，推动碳化硅市场进入新的发展阶段。”随着市场需求的持续增长和成本压力的加大，下游晶圆制造端的投资将转向8英寸产线，以降低半导体器件成本。

　　据介绍，公司自主研发的8英寸碳化硅衬底，不仅具备了极高的产品性能标准，还具备了规模化生产能力，在全球市场上占据了领先地位。“未来几年内，随着8英寸碳化硅衬底的逐步起量，我们将继续引领行业发展潮流，为全球碳化硅市场的繁荣发展贡献中国力量。”宗艳民说。

　　积极拓展国内外市场

　　市场拓展是天岳先进实现快速发展的关键一环。宗艳民介绍：“公司积极拓展国内外市场，加强与国内外知名企业的合作与交流，并积极参与全球半导体产业链的分工与合作，推动中国半导体产业的国际化发展。”

　　目前仅有天岳先进等极少数企业具备批量供应车规级碳化硅半导体材料的能力。宗艳民告诉记者，目前公司客户已经覆盖了全球前十大功率半导体企业的一半以上，包括英飞凌、博世、安森美等国际一线功率器件大厂。天岳先进通过下游知名半导体器件客户，其产品已经应用在各类品牌的电动汽车上。

　　今年北京车展上，碳化硅车型占整个车展新能源车型的比例超过20%，碳化硅几乎是所有车企新品发布的亮点。同时，国产碳化硅衬底也已经应用于比亚迪、小米、保时捷等车型。

　　800V高压平台是未来发展方向，能够显著提升充电速度。上汽、广汽、吉利、长安、蔚来、小鹏、理想、小米等主流车企均推出了800V高压车型。搭载800V碳化硅平台的小米SU7也引爆市场关注。

　　据公开报道，小米SU7单电机版400V电压平台搭载了来自博世的碳化硅芯片;小米SU7双电机版800V电压平台搭载了来自英飞凌的碳化硅模组和芯片产品。博世和英飞凌是汽车电子领域的全球一线大厂，同时也均为天岳先进的战略合作客户。

　　有业内资深人士表示，“天岳先进在国际市场上的成功，不仅体现了中国半导体企业的实力和水平，也为中国半导体产业的国际化发展树立了典范。”

　　除了新能源汽车、风光新能源发电、储能等，未来碳化硅技术在电网、白色家电等领域也将迎来大范围应用。在白色家电领域，碳化硅器件因其优异的性能、突出的“节能”效果而受到关注，已成为白色家电领域技术创新重点方向之一。

　　近日天岳先进宣布与海信集团加强合作，建立更紧密的技术创新和交流机制，协同产业链相关企业，共同加快推动碳化硅技术在白色家电领域的应用进程。

　　“目前碳化硅半导体技术在终端领域的应用创新层出不穷，前景和市场广阔。”宗艳民告诉记者，行业内的国际一线功率半导体大厂，像英飞凌、罗姆、三菱电机等厂商，在积极开拓碳化硅在白色家电市场的应用。

　　当前，以天岳先进为代表的第三代半导体材料企业的迅速崛起，正成为中国在全球半导体产业链中实现“换道超车”的重要力量。宗艳民表示，未来，公司将继续秉承“创新驱动发展”的理念，以技术创新为引领，以国家重大战略需求为导向，不断推动产品和技术升级换代，为全球半导体产业的繁荣发展贡献中国智慧和力量。

　　本报记者 张鹏飞

责任编辑：张小容